2026年巴塞罗那MWC大会上，高通重磅发布全新骁龙可穿戴平台至尊版，这款迄今最先进的穿戴设备芯片将为下一代AI终端提供强劲动力。

高通指出，该平台旨在助力OEM厂商和AI云服务商开拓创新领域，支持在智能手表、徽章、吊坠等多样化设备中部署AI智能体。这是"至尊版"品牌首次应用于可穿戴领域，标志着技术突破的重要里程碑。

围绕四大核心技术，高通对平台进行了深度优化：终端侧AI、性能表现、续航能力以及连接性能。

平台创新性地搭载专用NPU，大幅提升处理能力。通过优化架构，可在极低功耗下持续运行环境感知任务，如关键词识别和动作检测。这是可穿戴设备首次支持直接运行20亿参数规模的AI模型，在性能与延迟间取得完美平衡。

集成eNPU、Hexagon NPU和传感器中枢的协同工作，使设备能更精准理解用户场景。实测数据显示，首个token生成仅需0.2秒，最高处理速度达每秒10个token。

该平台还突破性地实现多模态数据处理，能同时解析语音、视觉、位置及各类传感器信息，为用户打造全方位的智能生活助手。

性能方面采用革命性的五核CPU架构，配合升级的GPU，CPU性能较前代提升5倍，图形处理能力跃升7倍。

续航表现同样惊艳，日常使用时长延长30%，并支持10分钟快充至50%电量的高效充电技术。

连接性能集六大技术于一身：5G RedCap、超低耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB超宽带、全球导航系统及卫星通信，构建最完备的穿戴设备连接方案。

骁龙可穿戴平台至尊版的问世，不仅重新定义了穿戴设备的技术标准，更为AI与移动计算的深度融合开辟了全新可能。