联发科推出IoTSoC芯片平台GenioProGenio420Genio360
作者：互联网
2026-03-21
AI快讯
联发科技在Embedded World 2026展会上重磅推出三款IoT芯片平台，覆盖从高端到入门级的多场景应用需求，为嵌入式领域带来全新解决方案。
旗舰产品Genio Pro基于台积电3nm工艺打造，具备媲美天玑9400的CPU/GPU性能。这款工业级芯片不仅支持16路摄像头和3组4K显示输出，还兼容主流Linux系统及ROS机器人平台，计划2026年第一季度提供样品。
- Genio 420采用6nm制程工艺，AI算力达7.2 TOPS，集成16GB LPDDR5X内存，保持与Genio 720/520的引脚兼容性，预计2026年4月开放样品申请。
- 面向入门市场的Genio 360系列提供6-8.5 TOPS不等的AI算力，支持8GB LPDDR4X内存，可满足端侧2B模型运行需求，目前已经进入样品供应阶段。
此次发布的IoT芯片平台在制程工艺、AI算力和兼容性方面均有突破，将为工业自动化、智能终端等领域提供更强大的硬件支持。
相关标签:
联发科
IoT
Embedded World 2026
相关推荐
专题
+ 收藏
+ 收藏
+ 收藏
+ 收藏
+ 收藏
最新数据
相关文章
Elasticsearch93新增bfloat16向量支持
03/30
解析OceanBase生态工具链之OAT_obd_OCP_obshell
03/30
贝叶斯不确定性引导的早停框架ESTune与OceanBase校企联合研究
03/30
杈炬ⅵ&浜哄ぇ閲戜粨閫傞厤瀹炴垬锛歋eaTunnel鍦ㄤ俊鍒涙暟鎹钩鍙颁腑鐨勫簲鐢ㄤ笌韪╁潙鎬荤粨
03/30
2026年1月中国数据库流行度排行榜：OB连冠领跑贺新元PolarDB跃居次席显锐气
03/30
社区译文解析FUD与真相MySQL是否真的被弃用了
03/30
英伟达重新规划AI推理加速布局 暂停Rubin CPU转攻Groq LPU
03/30
gpress v1.2.2 全新上线 Web3内容平台迎来更新
03/30
CMake 4.3.0 正式推出
03/30
短剧采用AI换脸技术使角色酷似明星 制作方与播出方构成侵权
03/30
AI精选
